【雷军说芯片默默干了四年多】最新资讯
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【#雷军发长文#】5月19日,@雷军 发长文讲述小米芯片之路:“今年是小米创业15周年。早在11年前,2014年,我们就开始芯片研发之旅。2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种似是而非的传闻,也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说,那不是我们的“黑历史”,那是我们的来时路。 2021年初,我们做了一个重大决议:造车。同时,我们还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时,我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入, [友软网络内容采编:姜劲夫]
【#雷军说十年饮冰难凉热血#】5月16日,@雷军 发文谈小米十年造芯路:十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时间过得好快,转眼十多年过去了……图二、图三是2017年2月小米首次芯片发布会照片。此外,5月15日,雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。发言中他回顾了小米造车经历,称四年前小米决定造车时,自己就对汽车安全问题格外担忧。事故的发生让他们认识到,公众的期待远超想象,小米必须在汽车安全领域做到行业领先,甚至成为最安全的车,而不仅仅是合规或达到行业平均水平。#揭秘雷军商业版图# #雷军谈汽车安全#@白鹿视频 [友软网络内容采编:姜劲夫]
【小米自研手机芯片来了!雷军将亲自揭晓#小米玄戒O1#制程、规格】 日前,小米集团总裁卢伟冰开启小米15周年战略新品先导发布直播,剧透了即将发布的重磅新品,包括小米YU7、玄戒O1芯片等。#雷军发长文# #雷军发长文讲述小米芯片之路# 卢伟冰透露,搭载玄戒O1芯片的有好几款产品,不仅仅一款产品,也不仅仅是手机,再多的就不说了。对于该款芯片是几纳米的制程,他表示目前还不能说。卢伟冰称,之前雷总也说过,芯片是九死一生,玄戒O1是小米造芯10年关键的里程碑。“大家也发现,小米最近做事情都是从难到易,先把最难的做到。这款芯片非常值得期待,但是具体它什么制程,什么规格的参数,今天还是不能讲,还是留给雷总亲自来给大家揭晓。”卢伟冰说。据了解,玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片,将于5月发布。玄戒O1的诞生,让小米成为苹果、三星、华为后,全球唯四,国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。(快科技) [友软网络内容采编:肖魏轶]
【#雷军总结过去5年得与失#】#雷军谈汽车安全#5月16日,@雷军 在社交平台回忆小米造芯路,雷军表示,十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时间过得好快,转眼十多年过去了。#雷军说十年饮冰难凉热血#除此,雷军5月15日在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。发言中他回顾了小米造车经历,称四年前小米决定造车时,自己就对汽车安全问题格外担忧。事故的发生让他们认识到,公众的期待远超想象。谈到汽车安全,雷军称小米必须在汽车安全领域做到行业领先,甚至成为最安全的车,而不仅仅是合规或达到行业平均水平。此外,雷军还总结过去5年的得与失,他称:我个人认为,小米在过去的5年,最重要的就是我们始终坚持了技术为本。5年前,我们提出了全新的目标 —— 致力成为全球新一代的硬核科技的引领者。5年前,我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿,要加大核心技术的研发,到现在,我们大约投了1050亿,今年一年的投入预计就会超过300个亿。@白鹿视频 雷军最新内部演讲曝光 [友软网络内容采编:王大海]
【雷军官宣小米造芯,#小米玄戒公司已公布数百项专利#】据报道,5月15日,小米创始人雷军在微博宣布,小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。#小米汽车副总裁辟谣##雷军内部演讲回应造芯片#企查查APP显示,小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标,国际分类涉及广告销售、机械设备、设计研究等。此外,由小米集团高级副总裁曾学忠担任法定代表人、执行董事的上海玄戒技术有限公司、北京玄戒技术有限公司目前已公布数百项专利。 [友软网络内容采编:姜劲夫]
【#人民网评小米芯片即将问世#】今日,国产科技领域传来振奋人心的消息:小米集团董事长兼CEO雷军透露,造芯十年,小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年,小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了,只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会。当前,民营经济活力持续释放,越来越多的民营企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路。打开陌生领域必然带来新问题和新挑战,探索未知边界也难免经历不理解与质疑声。纷纷扰扰中,关键是:静心笃志,砥身砺行,以发展的眼光直面发展中的问题,用发展的办法破解发展中的难题。在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的当下,民营企业家保持“爱拼才会赢”的精气神至关重要。一花独放不是春,百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气,在科技创新的赛道上奋起直追,筑牢中国创新的基石。 [友软网络内容采编:王大海]
#国产品牌实现3nm芯片研发设计突破#【#小米3nm芯片来了#】今日,@雷军 微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油! [友软网络内容采编:李宏毅]
【#雷军回应小米YU7销量能否超ModelY#:特别有信心】据证券时报报道,6月23日晚,雷军最新发文宣布YU7销量目标。雷军称,“很多朋友问我:小米YU7有没有机会超过Model Y在国内的销量?Model Y是行业公认的‘史诗级神作’,连续多年全球销冠,击败一轮又一轮的挑战者,非常厉害!但我们依然制定了‘离谱’的目标:小米YU7要继续挑战Model Y!就产品力来说,我特别有信心。至于销量,就看发布后大家的感觉。”6月23日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博发文称,小米的首款SUV——小米YU7将于6月26日晚7点正式发布,同场发布的新品还有小折叠手机Xiaomi Flip2、搭载玄戒O1旗舰芯片的小米平板7S Pro,以及一款“面向下一个时代的个人智能设备”等。据此前数据,小米YU7长宽高分别为4999/1996/1608(1600)mm,轴距达到3000mm,是一款中大型SUV。该车搭载小米摩德纳平台技术架构,正面有效吸能空间659mm,配备20合1 一体化压铸铝三角梁、三段式大压铸后地板,电池底部配备防弹涂层。对于大家关注的价格,雷军曾表示:“19万9不可能”。 [友软网络内容采编:姜劲夫]
【#小米手机3月激活量中国第一#,华为同比增速最快】#雷军发文感谢支持小米手机# 从供应链获得的权威市场调研机构数据显示,2025年3月(W10-W13)中国手机市场新机激活量最新排名,小米排名第一,华为、vivo、OPPO、苹果分列二至五名。其中,小米新机激活量达到324.37万台,市场份额17.98%,同比增长16.99%;华为新机激活量达322.96万台,市场份额17.90%,同比增长19.87%;小米华为成为3月份唯二同比增长的品牌。其余品牌均出现不同程度下滑,苹果新机激活量255.65万台,同比下滑9.86%跌至第五。#iPhone3月中国激活量下跌9.86%# [友软网络内容采编:肖魏轶]
#雷军官宣小米自研手机芯片##雷军官宣小米自研芯片玄戒O1#小米自研玄戒芯片来了雷军更新微博预告:小米自主研发设计的手机SoC芯片名为「玄戒O1」,将在5月下旬发布。看来小米15s Pro也快了 有在等这台的吗[举手] [友软网络内容采编:肖魏轶]
活力中国调研行丨深耕11年,砸135亿!<em>雷军</em>谈<em>芯片</em>行业的“长期主义”
6月16日,科技日报记者跟随“活力中国调研行”北京主题采访团来到小米汽车工厂,小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军现场表示,玄戒O1芯片4年半前启动、花费135亿元研制,但在2014年,小米就开始布局芯片产业。详情点击视频! (科技日报记者 何沛苁 孙明源 摄像 李忠明 制作 潘宇菲)
<em>雷军</em>:小米能自研3nm<em>芯片</em> 友商没10年以上投资搞不定
6月4日消息,在昨天的投资者大会上,<em>雷军</em>还谈到了小米的3nm自研<em>芯片</em>,在他看来友商没10年以上投资搞不定。 雷军直言,小米首款自主研发设计...
<em>雷军</em>以及小米高管密集发声造势!回应外界对于<em>芯片</em>质疑,<em>默默干了四年多</em>,花了135亿,但凡有欺诈能活到今天?
今日下午,<em>雷军</em>发文疑似回应外界对于小米玄戒O1<em>芯片</em>质疑。雷军表示“这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很‘容易...
<em>雷军</em>要卖多少台小米才能让大<em>芯片</em>生存下去?
过去<em>四年多</em>,小米已经为此花了135亿元,截至当下,小米<em>芯片</em>团队超过了2500人,在玄戒O1芯片发布后,<em>雷军</em>表示,小米芯片团队今年还要再花60...
<em>雷军</em>透露小米造芯历程:<em>四年</em>投入超135亿,推出3nm<em>芯片</em>
5月22日,<em>雷军</em>在微博回顾小米的造芯之路。他表示,经过11年的努力与挫折,小米已成功研发3nm<em>芯片</em>玄戒O1。过去<em>四年多</em>时间里,小米在芯片领域累计投入超过135亿元。这一成果标志着小米在高端...
无论多难都不放弃!<em>雷军</em>:小米<em>芯片</em>十年保守投入500亿以上
快科技5月23日消息,昨晚<em>雷军</em>正式发布了小米玄戒<em>芯片</em>,而且一次性推出了玄戒O1、玄戒T1,玄戒4G基带,全都是小米自主设计研发。
<em>雷军</em>:别指望自研<em>芯片</em>上来就碾压苹果:十年磨一剑,未来仍需努力
2025年5月22日,小米创始人<em>雷军</em>在一次公开演讲中表示,小米的自研<em>芯片</em>虽然在技术上取得了显著进步,但要完全超越苹果仍需时间。他强调,苹果公司在芯片研发领域具有深厚的技术积累和行业优势...
<em>雷军</em>:小米做大<em>芯片</em>过程非常艰难 一直没有对外<em>讲</em>过
“我们<em>默默干了四年多</em>,花了135亿,等到玄戒O1量产后才披露的。其实,这个过程还是非常艰难……”<em>雷军说</em>。 据悉,早在2014年,小米便开始了<em>芯片</em>研发之旅。2017年,小米首款手机芯片“澎湃...
小米<em>雷军</em>:重投<em>芯片</em>研发,未来十年再投500亿
5月22日下午,小米创始人<em>雷军</em>在社交平台发文谈到公司<em>芯片</em>研发的历程。他表示,这次推出大芯片项目,很多人感到意外,甚至认为这个过程似乎...
<em>雷军</em>:小米自研<em>芯片</em>采用二代3nm工艺,<em>四年</em>研发投入超135亿
5月19日,小米董事长<em>雷军</em>通过微博宣布,小米战略新品发布会定于5月22日晚7点举行。此次发布会将推出多款重磅新品,包括手机SoC<em>芯片</em>...